1812村田電容封裝尺寸區分兩種一種是英制另外一種是公制表示，而1812封裝尺寸英制表示為1812；1812封裝尺寸公制表示為4532（尺寸舉例4.5mmX3.2mmX2.5mm分別對應長寬高）。那么1812封裝尺寸貼片電容參數有哪些？智成電子1812村田電容代理商的小編根據村田規格書上大致介紹GRM43系列這款規格的封裝尺寸及參數選擇。

1812村田電容封裝GRM43系列X7R材質型號選擇

1812村田電容封裝GRM43系列U2J材質型號選擇

1812村田電容測試基板應為“規范和試驗方法”中所述的基板A或基板B。試樣應按以下所述的條件進行焊接。焊接方法：回流焊焊料：Sn-3.0Ag-0.5Cu。

1812村田電容基底彎曲試驗方法

1812村田電容封裝的應用

1812村田電容普遍都能用在于USB外圍設備、硬盤驅動器、光盤驅動器、主板和外圍設備的即插即用型保護裝置、手機 – 電池和端口保護、PDA / 數碼相機、游戲控制臺端口保護等電子產品上。

1812村田電容封裝的代理商村田電容在深圳的代理公司

深圳市智成電子有限公司于2009年7月成立，智成以卓越的信譽及優秀的市場開拓力，贏得了市場和發展。現已成為中國本土領先的被動分立元器件供應商。智成在電子產業的愿景是成為行業中被動、分立器件的服務首選品牌，我們的品牌有：日本TDK（全球領先的被動元器件制造商）全系列元器件，村田muRata， 禾伸堂HEC，信昌PDC等全球知名品牌。

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