焊錫裂紋產(chǎn)生的主要原因為熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致的熱疲勞以及使用硬脆的無鉛焊錫。

因此，在會產(chǎn)生急劇加熱（急劇）或急劇冷卻（急冷）等周溫度急劇變化（熱沖擊）的環(huán)境，例如汽車發(fā)動機艙等高溫發(fā)熱部位周圍的封裝應(yīng)特別注意。
此外，安裝在室外等溫度反復(fù)變化的環(huán)境下的產(chǎn)品，例如太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、基地局等基礎(chǔ)設(shè)施由于其維護周期長，因此需要注意焊錫裂紋對策。

對于耐熱沖擊的接合強度可選用TDK金屬支架電容

TDK的金屬支架電容對于焊錫裂紋擁有極高的抑制效果。圖5為3000次循環(huán)熱沖擊的截面比較圖，從圖中可以看出，一般端子產(chǎn)品相比金屬支架電容，其焊錫更易劣化。特別在2000次循環(huán)以上，其差異更加明顯。

TDK一般電容和金屬端電子電容基板彎曲模擬的比較

通過焊錫接合于基板上的一般產(chǎn)品與金屬支架電容的基板彎曲模擬如圖6所示。因熱沖擊及基板彎曲等產(chǎn)生的應(yīng)力會集中于焊錫接合部，此時一般產(chǎn)品極易產(chǎn)生焊錫裂紋，而金屬支架電容的金屬端子會吸收應(yīng)力，因此減少了焊錫裂紋的產(chǎn)生。

以上就是本文全部內(nèi)容，主要講述了怎么預(yù)防貼片電容焊錫產(chǎn)生裂紋，需特別注意哪些事項。深圳智成電子可以預(yù)訂TDK金屬端子貼片電容，有需要可以聯(lián)系業(yè)務(wù)員咨詢。下面是智成電子簡介。

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