1、通用性貼片電容器
TDK的主力軍新產品，從特小0402型到高/大尺寸型，產品品種各種各樣。

2、貼片電容器部件
將好幾個貼片電容器元器件組成一個芯片多聯貼片電容器。

3、低ESL反轉型
選用使接線端子電級方位翻轉的構造，減少ESL，最適用于IC的去耦等。

4、中/高抗壓貼片電容器
用以DC-DC轉化器的導入部，緩沖電路，電路鎮流器電源電路等。

5、低ESL3接線端子全線貫通貼片電容器
將全線貫通貼片電容器堆疊所形成的低ESL貼片電容器。

6、后蓋板（MEGACAP）
TDK貼片電容器含有避免由熱或機械沖擊而致應力的金屬蓋，在相同總面積上完成了2倍靜電容量，用以開關電源光滑電源電路等。

7、極低ESLULI貼片電容器
選用TDK特有的內部構造，大幅度減少了ESL得多接線端子型貼片電容器，用以CPU的去耦等。

8、耐熱X8R貼片電容器
具備X8R特點（-55~150℃），最適用于車載式設備等。

9、積層型帶輸電線貼片電容器
頻率特點出色的高信賴性新產品。

10、高壓貼片電容器
用以電力工程阻斷器、配電設備線、激光器設備等。

11、圓板型帶輸電線高壓/髙壓陶瓷電容
低損害、高抗壓、高信賴性。

12、髙壓全線貫通貼片電容器
用以微鍋爐等磁控管。

提示：
1.高容：JF特點在1μF之上不上10μF、JB特點在0.022μF之上不上10μF。
2.大尺寸：JF特點、JB特點都是在10μF之上。中抗壓為100v~630V，高抗壓為1000V~3000V。