TDK原廠教你完美解決貼片電容斷裂原因有哪些方法

造成MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor、積層瓷器貼片電容)產生裂痕最原因是基材的彎板地應力。裂痕可能會致使元器件短路故障，也可能會造成出現異常發燙和著火等狀況，所以在規定可靠性高的運用中應該選擇抗彎強度板應力的元器件。

為了減少基材地應力所導致的短路故障風險性，提升機器的穩定性，TDK研發了5大系列產品可靠性高MLCC。本手冊Vol.1里將詳細介紹環氧樹脂電級的3個系列產品。請結合主要用途從各版本中選擇產品，可以幫助提升質量可靠性。

產生彎折裂痕最大的主要原因是基材彎板地應力，造成彎板地應力的原因很多多種多樣狀況。 ?生產流程中：真空吸盤地應力、不科學焊錫絲量所導致的地應力、基材的導熱系數與MLCC的線膨脹系數相距較大概的地應力、PCB切分后的地應力、固定螺絲所導致的地應力、產能過剩基材彎折造成地應力等 ?使用中：爆出沖擊性所導致的地應力、震動所導致的地應力等